□ 성윤모 장관은 6.29(월) 제2 판교 內 경기기업성장센터에서 개최된 시스템반도체 설계지원센터 개소식에 참석하고, 시스템반도체 주요 기업들과의 간담회를 주재하였음
ㅇ 이 날 간담회에서 정부는 지난해 4월 발표한 「시스템반도체 비전과 전략」의 추진 성과와 보완 방향을 업계와 공유하고, 참석 기업들의 건의사항을 청취하였음
시스템반도체 설계지원센터 개소식 및 기업 간담회 개요
◇ (일시․장소) 6.29(월) 15:30~16:30, 시스템반도체 설계지원센터
◇ (참석자) ①개소식 : 산업부 장관, 과기정통부 제2차관, 기업 대표*, 한국반도체산업협회 부회장, 산업기술평가관리원장, 경기도시공사 사장
* (지원기업) 삼성전자 파운드리, 실리콘웍스, 실리콘마이터스, (입주기업) 테크위드유
②간담회 : 산업부 장관, 과기정통부 제2차관, 기업 대표*, 한국반도체산업협회 부회장, 산업기술평가관리원장
* (파운드리) 삼성전자 파운드리, DB하이텍, SK하이닉스시스템IC(팹리스) 실리콘웍스, 실리콘마이터스, 옵토레인, 텔레칩스, 에이디테크놀로지, 테크위드유
< 시스템반도체 설계지원센터 개소식 >
□ 「시스템반도체 비전과 전략」의 후속조치로 금일 개소하는 시스템반도체 설계지원센터는 팹리스 기업의 경쟁력 강화를 위해 창업~성장까지 전주기를 원스톱으로 지원하는 종합 성장 플랫폼임
ㅇ 1년 365일, 24시간 누구나 아이디어만 있으면 비용 부담 없이 반도체 설계툴(EDA Tool)*을 이용하여 칩 설계가 가능하며,
* 반도체 설계에 필수적인 고가의 설계 자동화 소프트웨어
ㅇ 파운드리에서 팹리스가 설계한 칩을 시제품으로 구현하는 비용을 지원함(MPW* 비용의 70%)
* MPW (Multi Project Wafer) : 웨이퍼 1장에 여러 종류의 칩을 제작하여 반도체 성능검증
ㅇ 또한, 국내 팹리스의 반도체설계자산(IP : Intellectual Property) 개발 및 국산 IP활용 확대를 위해 상용화·범용화 개발비를 지원하고,
ㅇ 시제품의 정상 작동 여부를 평가하는 분석·계측 인프라도 제공함
□ 현재, AI, 터치IC, 자율차 센서 등 9개의 입주기업을 선정하여 사무공간에서 칩 설계를 할 수 있도록 지원중이며, 내년까지 추가로 11개 기업을 선정할 계획임
* ①입주기업이 임대로 없이 사무실 활용하는 사무공간과 ②예비창업자, 1인창업자 등 누구나 신청만하면 무료로 이용할 수 있는 Open-Lab 제공
□ 정부는 시스템반도체 설계지원센터의 역할을 지속 확대하여 팹리스 육성과 시스템반도체 발전의 전초기지로 활용할 계획이며,
ㅇ 창업 활성화, 투자 매칭, 기술 세미나 등 다양한 지원 프로그램을 同 센터와 연계하여 진행하고, 정부 지원 정책의 효과를 극대화하기 위해 시스템반도체 지원 정보를 통합 제공할 예정임
< 시스템반도체 기업 간담회 >
□ 개소식 이후 개최된 시스템반도체 기업 간담회에서는 성윤모 산업부 장관, 장석영 과기정통부 제2차관, 기업 대표 등 15명이 참석하여 시스템반도체 발전 방안을 논의하였음
□ 간담회 첫 순서로는 강경성 산업부 산업정책실장이 지난 1년간의 「시스템반도체 비전과 전략」 추진현황을 발표하였음
➊ 그간 정부는 팹리스·파운드리의 설계·제조 기반을 구축하고, 자금·세제 등 투자 촉진을 위한 환경을 조성하였음
ㅇ 시스템반도체 설계지원센터(’20.6), 국내 유일의 6인치 SiC* 기반 전력반도체 일괄공정(’19.12, 부산TP 內) 등 성장 인프라를 구축하였으며,
* SiC(Silicon carbide) : 고전압, 고효율이 특징인 반도체 웨이퍼 신소재
ㅇ 조세특례제한법 시행령의 세액공제 대상인 ‘신성장동력·원천기술’에 시스템반도체 제조 기술 포함하여 파운드리 투자를 지원하였음(’20.2)
ㅇ 이와 함께, 팹리스의 스케일업을 지원하기 위해 1,000억원 규모의 시스템반도체 전용펀드를 조성(’19.12)하고, 7월부터 본격 운용할 계획임
➋ 또한, 정부의 적극적인 기술개발 지원에 힘입어 국내 팹리스의 수출이 확대되었으며, 1조원의 대규모 신규 R&D 사업을 추진중임
ㅇ 해외수요연계 기술개발을 통해 300억원 이상의 수출을 달성하였으며, 차세대 전력반도체 상용화 지원으로 220억원의 매출을 창출함
ㅇ 대규모 기술개발 지원은 산업부·과기부 공동으로 10년간(’20~’29) 총 1조원의 ‘차세대 지능형 반도체 기술개발 사업’을 추진중이며(’20~), 8월중 사업단을 출범할 계획임
* (차세대 반도체) ADAS용 ECU, 모바일용 ToF 등, (지능형 반도체) 인공지능(AI) 반도체
➌ 아울러, 시스템반도체 산업의 핵심 기반인 전문인력 확보를 위해 실무인력에서 고급인력까지 전방위적 인력양성 체계를 조성하였음
ㅇ 실무인력 양성을 위해 한국폴리텍대학 안성캠퍼스를 시스템반도체 실무교육에 특화된 반도체융합캠퍼스로 전환하였으며(’20.1),
* ’20년부터 7개 학과 운영(반도체설계과, 반도체장비설계과, 반도체공정장비과 등)
ㅇ 학사급 인력양성을 위해 국내 주요대학과 대표 반도체 기업이 협업하여 채용연계형 반도체 계약학과를 신설하였음(’21년 신입생 모집 예정)
* (연세대-삼성) 시스템반도체공학과, 年 50명, (고려대-SK) 반도체시스템공학과, 年 30명
ㅇ 석·박사급 반도체 전문인력 양성을 위해서는 정부와 기업이 1:1로 투자하여 미래차, 스마트가전, 첨단로봇 등 차세대 유망분야의 고급인력을 양성하는 신규사업을 추진중임(’20~)
□ 이후 진행된 참석자와의 대화에서 기업인들은 ①반도체 산업 육성을 위한 기업 투자 환경 조성, ②코로나19로 인한 경영위기 극복 지원, ③대규모 R&D 지원 및 수요 창출 등을 건의하였음
ㅇ 성윤모 산업부 장관은 “「시스템반도체 비전과 전략」의 차질없는 이행을 통해 인공지능, 미래차, 바이오 등 4차 산업혁명 유망분야의 시스템반도체 경쟁력과 국내 소재·부품·장비 생태계를 강화해 나가겠다.”면서,
- “우리의 강점을 활용하여 시스템반도체 강국으로 도약할 수 있도록 수요기업-팹리스, 팹리스-파운드리간 연계를 강화하고, 전문인력 양성 및 R&D 등을 통해 산업경쟁력을 뒷받침하겠다.”고 언급하였음
ㅇ 장석영 과기정통부 제2차관은 “인공지능 시대 새로운 반도체 패러다임이자 글로벌 시장의 격전지인 인공지능 반도체 시장에서 민간의 혁신역량과 정부의 전략적 지원으로 경쟁력을 조속히 확보해야 한다.”면서,
- “앞으로 NPU*를 시작으로 차세대 PIM** 기술개발을 비롯하여 인공지능·데이터 정책과 연계한 수요창출을 본격 추진하는 한편, 산업부와 협력하여 인공지능 반도체 생태계를 조기에 구축하도록 노력하겠다”고 밝혔음
* Neural Processing Unit(신경망처리장치) : 인간 뇌 신경망처럼 대규모 연산 동시 처리
** Processing-In-Memory : 기억(메모리)과 연산(프로세서)을 통합한 신개념 반도체 기술