[출처] 충청북도 (2020/11/19)

 [주요내용]

- 반도체산업 육성 협의회 출범 -
 
충북도와 충북테크노파크, 충북과학기술혁신원은 19일 10:00 그랜드플라자 청주호텔에서 반도체관련 산‧학‧연‧관 관계자 40여명이 참여한 충북 반도체산업 육성협의회(이하 협의회) 출범식을 개최했다.
 
협의회는 도내 반도체관련 기업, 대학, 연구기관이 인력양성과 기술개발 등의 협업을 통해 기업의 경쟁력을 강화하고 충북 반도체 산업의 지속성장을 견인할 계획이다.
 
출범식은 이시종 도지사를 비롯해 이장섭 국회의원, 박문희도의장, 산업통상자원부 관계자, 경제단체장, 반도체 관련 기업 대표 등 60여명이 참석했다.
 
협의체 초대 회장으로 선출된 ㈜네패스 김남철 사장은 “협의회를 통해 기업 간 협력체계를 더욱 공고히 해 충북 반도체산업 생태계를 강화하겠다.”라고 포부를 밝혔다.
 
출범식 후 2부 행사로 진행한 시스템반도체 후공정(PnT*) 산업육성 포럼에서 김현호 한국실장산업협회장은 시스템반도체 선순환 생태계 구축을 위한 후공정 산업 육성 필요성과 발전방안에 대해 발표했다.
 *Package and Test
 
이어 좌장을 맡은 성균관대 이강윤교수의 주재로 80여분 동안 전문가들의 심도 있는 종합토론을 진행했다.
 
삼성전자·SK하이닉스·네패스·아드반테스트 등 반도체 주요기업 임원과 한국산업기술평가관리원·충북테크노파크 등 반도체관련 공공기관의 전문가들이 패널로 참가했다.
 
삼성전자 윤승욱 상무는 시스템반도체 패키지 산업 허브(Hub) 구축을 통해 대한민국 후공정 산업의 경쟁력을 강화해야 한다는 의견을 제시했고,
 
네패스 김명기 상무는 대규모 투자가 필요한 테스트 센터를 정부가 투자함으로써 시스템반도체 일괄 공정이 원활하게 진행할 수 있는 환경 구축이 중요하다고 말했다.
 
특히, 아드반테스트 장석현 상무는 고성능 마이크로 프로세서(High Performance MPU) 제품의 예를 들어 2020년은 약 220억개의 트랜지스터(TR)로 구성되어 있지만 10년 후에는 1222억개의 TR이 집적될 것으로 예상되고 이러한 집적도 향상은 기존의 테스트 설비 및 방법으로 한계가 분명히 존재한다며,
 *반도체를 구성하는 최소 단위의 스위칭 소자
 
이를 해결하기 위해 패키징 기술 발전과 테스트 기술 확보가 중요하고 나아가 국내 인력 육성 및 신기술 개발을 위한 제반환경을 구축해야 한다고 주장했다.
 
충북테크노파크 송이헌 센터장은 이러한 환경구축에 대한 대안으로 정부의 시스템반도체 첨단 후공정 기술혁신 플랫폼 구축의 필요성을 역설했다.
 
이시종 도지사는 축사에서 “충북수출이 코로나 위기 속에서도 수출증가율 2위(9월 기준)를 기록하는 등 호조에 있는데, 그 중심에 충북의 반도체 산업이 있다.”라며, “메모리반도체 시장의 2배 규모인 시스템반도체, 그것도 후공정 분야를 집중 육성하기로 한 것은 잘한 선택”이라고 강조했다.
 
아울러, “충북은 6대 신성장 산업을 통해 산업체질을 개선하였고, 지난 5월 다목적 방사광가속기를 유치하는 등 반도체산업 육성의 좋은 여건과 기회를 맞았다고 생각한다.”라며, “오늘 협의회 출범과 포럼을 계기로 본격적으로 반도체산업의 혁신이 시작되기를 기원한다.”라고 말했다.