중소벤처기업부(장관 이영)는 국내 소재·부품·장비 분야 중소기업의 기술경쟁력 강화 및 기술사업화 역량 제고를 위해 ‘23년 4월 28일(금)부터 5월 30일(화)까지 ‘2023년 하반기 기술(테크)브릿지 활용 상용화 기술개발사업’ 참여기업을 모집한다. 모집규모는 20개 기업 내외이다.
 
‘기술(테크)브릿지 활용 상용화 기술개발사업’은 독자적 기술개발이 어려운 중소기업이 대학ㆍ연구기관 보유 핵심기술을 이전받아 사업화할 수 있도록 지원하는 대표적인 소·부·장 분야 상용화 기술개발(R&D) 사업으로 ’23년 예산은 293.64억원이고, 기업당 최대 2년 8억까지 기술개발(R&D) 자금을 지원한다.
 선정된 기업들에게는 기술보증기금에서 운용중인 “지식재산(IP)인수·사업화 보증*”을 일괄(원스톱(One-Stop))묶음(패키지)로 지원하고, 희망자에게는 전문기관(중소기업기술정보진흥원)에서 운영 중인 성과확산 프로그램**을 추가로 지원한다.
 
*(아이피(IP) 인수·사업화 보증) 아이피(IP) 인수 추진 기업에게 아이피(IP) 인수를 위한 자금(착수금, 기술료 등) 및 기술개발(R&D) 완료 후 양산에 소요되는 운전, 시설자금 보증(한도 최대 30억)
 
**(성과확산 프로그램) ’우수연구개발 혁신제품지정‘, ’투자유치 역량강화프로그램(TIPA ValueUP)‘, ’기술개발(R&D) 수행기업 전용 투자자금‘ 지원
 
특히, 이번 하반기 공고부터는 중소기업 기술개발(R&D) 제도혁신 방안을 적용하여 기술 및 성장 잠재력은 높으나 재무상 어려움이 있어 기술개발(R&D) 사업에 참여하지 못했던 소부장 창업기업(스타트업)에게도 사업 참여 기회를 확대한다.
 
더불어, 아이피(IP) 인수보증의 경우 보증비율을 상향(95%→100%)하고, 보증료를 감면(0.3%p)하여 기술이전 및 사업화 비용 부담을 완화하고 중소기업의 기술경쟁력이 한층 더 강화될 수 있도록 적극적으로 뒷받침할 예정이다.
 
이영 장관은 “최근의 탈세계화·블록경제화 흐름 속 세계(글로벌) 공급망 재편은 우리 기업이 경쟁우위에 있는 분야는 더욱 격차를 벌리고, 경쟁력이 약화 되었던 부분은 회복하는 기회가 될 수 있다”며,
 
“해당 사업을 통해 소·부·장 분야 우리 중소기업의 기술경쟁력이 단기간에 혁신적으로 성장할 수 있도록 적극 지원하겠다”고 밝혔다.
 
하반기 공고의 자세한 내용은 중소벤처기업부 누리집(www.mss.go.kr), 범부처통합연구지원시스템 누리집(iris.go.kr) 공고를 통해 확인할 수 있고, 사업신청은 ’23년 5월 16일부터 5월 30일까지 가능하다.