’22년 테크브릿지(Tech-Bridge)활용 상용화 연구개발(R&D) 하반기 과제 참여기업 모집
□ 기술거래 체제(플랫폼)(Tech-Bridge)를 통해 기술을 이전받은 중소기업의 소재·부품·장비 분야 기술경쟁력 강화 및 기술자립 맞춤형 지원

◦ ‘기술이전-후속 상용화연구개발(R&D)-양산자금’ 일괄묶음(원스톱(One-Stop) 패키지) 지원

□ 범부처통합연구지원시스템(IRIS) 에서 신청(’22 하반기 20개, 5.11(수)~5.25(수))

중기부는 ①중소기업의 기술‧사업화 수요에 부합하는 소재·부품·장비분야 우수기술을 확보하기 위해 공모과제 발굴을 민간기관으로 확대해 공모과제(RFP, Request For Proposal)를 엄선한다.
 
또한, ②기술활용 목적에 부합하는 체계화된 기술연결(매칭)을 지원하고,
 
③기술보증기금에서 운용 중인 ’지식재산(IP)인수 보증*‘ 및 ’사업화 보증**‘과 연계해 일괄묶음(원스톱(One-Stop)패키지)를 지원한다.
 
* (IP 인수 보증) 지식재산(IP) 인수 추진 기업에게 지식재산(IP)인수를 위한 자금(착수금, 기술료 등) 보증
** (사업화 보증) 연구개발(R&D) 완료 후 제품양산에 소요되는 운전, 시설자금 보증
 
이를 통해, 기술이전 비용 부담을 완화하고 사업화 성공률을 높이는 등 중소기업의 기술경쟁력이 한층 더 강화될 수 있도록 적극적으로 뒷받침할 예정이다.
 
아울러, 코로나19로 인해 어려움을 겪고 있는 중소·벤처기업의 자금 부담을 덜어주고자, 현재 시행중인 ’기술개발(R&D) 참여기업 민간부담 및 현금부담 비율 완화 조치‘는 하반기 지원사업에도 동일하게 적용된다.
 
* 민간부담 비율 : 최대 25%→20%, 현금부담 비율 : 최대 60%→10% 하향조정
 
신청은 5월 11일(수)부터 5월 25일(수)까지 가능하며, 자세한 내용은 범부처통합연구지원시스템(www.iris.go.kr)을 통해 확인할 수 있다.
 
 
 
 
이 보도자료와 관련하여 보다 자세한 내용이나 취재를 원하시면 중소벤처기업부
기술보호과 김영환 사무관(☎ 044-204-7782)에게 연락주시기 바랍니다.
참고 ‘22년 Tech-Bridge활용 상용화기술개발사업 개요
□ 사업목적 : 소재‧부품‧장비 분야 중소기업의 공공기술이전 활성화 촉진 및 R&D 지원을 통한 기술‧사업화 역량 제고
 
□ 지원규모 : 350억원(‘22년, 신규과제 40개, 계속과제 90개)
 
□ 지원대상
 
ㅇ (주관기관) 소재·부품·장비분야 공공기술을 이전*받아 후속 상용화 기술개발을 하고자하는 중소기업
 
* 과제신청접수 마감일 기준, 1년 이내 기술이전 계약을 체결한 기술(4개월 이내 계약체결 예정 포함)
 
ㅇ (공동개발기관) 주관기관에 기술을 이전하는 대학‧연구기관 등
 
* 기술이전기관(공공기술 보유한 대학, 출연연 등) 필수 참여
 
□ 지원내용 : Tech-Bridge 플랫폼을 통해 소재·부품·장비 분야의 기술이전을 받은 중소기업에 이전기술의 후속 상용화 기술개발자금 지원
 
- “기술이전-후속 상용화 R&D-양산자금”로 이어지는 One-stop패키지 지원