중소벤처기업부(장관 권칠승, 이하 중기부)는 12월 1일(수) ‘위드웨이브(경기 용인)’에서 삼성전자와 함께 300억원의 ‘공동투자형 기술개발 투자기금’ 조성을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다.
 

 
‘공동투자형 기술개발’은 중기부와 투자기업(대기업, 중견기업, 공기업)이 함께 조성한 기금으로 투자기업이 제안한 과제를 중소기업이 개발하도록 지원해 대·중소기업 상생 문화 확산을 유도하는 중기부의 대표 정책이다.
 
‘공동투자형 기술개발 투자기금’은 2008년 이후 지금까지 96개의 대기업 등과 함께 7,698억원이 조성돼 961개 중소기업의 1,184개 기술개발과제를 지원하고 있다.
 
기금 조성은 콜(call) 방식*으로 중소기업의 R&D 과제 선정 후 중기부와 투자기업이 각각 50%(중견기업은 40%, 중기부 60%)를 출연한다.
 
* 콜(call) 방식 : 대기업이 과제 제시 후 해당 과제를 해결할 중소기업에 조성한 기금을 지원하는 방식
 
기금 조성을 시작한 이후 한 해 1,000억원에 육박하는 기금을 조성하는 뜻깊은 성과를 달성하게 됐는데 이는 대기업의 자발적인 상생 의지가 높아졌을 뿐 아니라,
 
급변하는 글로벌 환경에 적극적으로 대응하기 위해 개방형 혁신을 통한 미래성장동력 발굴의 중요성에 대한 공감대가 형성됐기 때문이다.
 
* (중기부-투자처 기금 조성현황, 억원) (’17)406 → (’18)340 → (’19)439 → (’20)583 → (’21)991
 
* (중기부-대기업 기금 조성현황, 억원) (’17)56 → (’18)180 → (’19)206 → (’20)106 → (’21)644
 
삼성전자와는 ’13년에 처음으로 200억원을 조성한데 이어 오늘 300억원을 추가 조성했는데,
 
이번에 조성된 기금은 시스템반도체, AI·바이오헬스·로봇 등 차세대 제품 개발 기술과 소재·부품·장비 분야의 중소기업의 기술 경쟁력 제고를 위해 집중 투입될 계획이다.
 
협약식이 개최된 위드웨이브 역시 초고속 커넥터 분야의 우수기술을 보유한 중소기업으로 공동투자형 기술개발 지원을 받아 삼성전자와 상생협력 관계를 구축해 수입에 의존했던 5G 밀리미터파급의 초고속 통신장비 부품의 국산화 성과를 기대할 수 있게 됐다.
 
권칠승 장관은 “역량을 갖춘 중소기업은 대기업과 협업을 통해 보다 많은 성장의 기회를 얻고, 대기업은 개방형 혁신을 통해 새로운 가능성을 모색하여 상생에 기반한 혁신이 더욱 확산하기를 기대한다”라고 말했다.
 

 
□ 개 요
 
ㅇ (목적) ‘공동투자형 기술개발 투자협약 기금’ 300억원 조성*하여 시스템반도체, AI바이오헬스로봇 등 차세대 제품기술, 소부장분야 우수 기술을 보유한 중소기업 발굴·지원
 
* 중기부 150억원, 삼성전자 150억원
 
◦ (메시지) 역량을 갖춘 중소기업은 대기업 등과 협업을 통한 성장과 대기업은 개방형 혁신을 통해 새로운 가능성을 모색할 기회 제공
 
ㅇ (일시) ’21. 12. 1(수), 10:00∼10:40(40분)
 
ㅇ (장소) 위드웨이브*(경기 용인 기흥구 사은로 329)
 
* ‘13년 중기부와 삼성전자가 200억원의 기금을 조성(1차)하여 기술개발을 지원한 기업
 
ㅇ (참석) 중기부 장관, 삼성전자 대표이사(CE부문장), 삼성전자 상생협력센터장, 위드웨이브 대표이사 등
 
□ 세부 일정