소재/부품/장비 분야의 근본적인 자립화 기반을 구축하기 위한 정부의 구체적 기초/원천연구개발(R&D) 실행계획이 확정되었다.
 
최기영 과학기술정보통신부 장관은 11월 20일(수) 오후 2시 제2차 소재/부품/장비 경쟁력위원회*에 참석하였다.

* 경제부총리(위원장), 과학기술정보통신부ㆍ산업통상자원부ㆍ고용노동부ㆍ중소벤처기업부ㆍ환경부 등 장관(급) 정부위원 13명, 민간위원 14명
개최 장소인 율촌화학(주)은 올해부터 추진되는(추경) 과학기술정보통신부의 「소재융합혁신기술개발 사업」에 참여하고 있는 기업이며,

 ㅇ 과제명 : 나노소재기반 밀리미터파 차폐/흡수/방열 다기능 복합소재 개발

ㅇ 참여 기관 : KIST + KAIST + 고려대 + ㈜JMC + 율촌화학(주)

* 율촌화학 : 포장(인쇄코팅), 필름(압출코팅), 전자소재(점접착코팅) 등 분야 소재개발 중견기업(年 매출 약 5,000억원)으로 5G, 2차전지 소재개발에 전략적으로 집중

ㅇ 사업 기간/총 사업비 : ’19.9~’22.12 / 총 38억원

ㅇ 사업 목적 : 5G(6G) 및 초고속 통신기기 등의 본격적인 활용·확산을 위한 초고주파(밀리미터파) 대역 대응(차폐/흡수/방열) 복합 소재 개발
 이번 회의에서는 ‘산학연 융합을 통한 소재ㆍ부품ㆍ장비 기초ㆍ원천기술 조기 확보방안(과학기술정보통신부)’, ‘소재부품장비 기술 조기 자립화 촉진을 위한 IP R&D 강화방안(특허청)’ 등이 심의ㆍ확정되었다.
 
과학기술정보통신부의 ‘산학연 융합을 통한 소재ㆍ부품ㆍ장비 기초ㆍ원천기술 조기 확보방안의 주요 내용은 다음과 같다.
 
산학연 융합을 바탕으로 연구개발 투자 분야(Portfolio) 및 사업간 연계(Pipeline), 연구개발 수행방식(Process) 및 지원체계(Platform) 혁신을 주요내용으로 제시

1. (Portfolio) 주력산업 기술 자립과 미래 준비의 균형 지원

반도체, 디스플레이, 자동차 등 주력산업 분야에서 경쟁력 확보가 시급한 전략 소재ㆍ부품의 ‘중점요소기술’* 개발을 지원한다.

* (특화형) 특정 품목 구현 대체/필수기술 (플랫폼형) 다수 품목 구현 기반/필수기술

범부처 ‘100+α 핵심품목’ 분석(~연말)과 연계, 투자분야를 확정하고, 타부처(산업통상자원부 등) 기술개발 사업과의 역할분담도 강화할 계획이다.
아울러, 중장기 관점에서 신산업ㆍ시장 창출을 위한 미래소재ㆍ부품, 첨단연구ㆍ검사장비 및 측정ㆍ분석기술 등 선제적 투자도 병행한다.
 
2. (Pipeline) 기초ㆍ원천연구 지속 확대 및 응용연구 투자 강화

대학 중심의 기초연구실 신규 지정, 신물성 발견 연구단 확대 등 중장기적 관점의 소재ㆍ부품ㆍ장비 분야 기초ㆍ원천 연구를 확대하면서,
 
* 나노ㆍ미래소재원천기술개발(’20∼’31, 4,004억 원, ’19.6월 예타 통과) 등
 
▴ 원천기술의 완성도 제고(후속 연구, 초기 실증 등), ▴ 소재ㆍ공정ㆍ시스템 패키지형 기술개발 등 기초ㆍ원천→응용ㆍ개발의 막힘없는 연계를 위한 원천기술기반형 응용연구 투자를 대폭 강화한다.
 
3. (Process) 맞춤형 관리 및 부처간 협력으로 조기 성과 창출
 
R&D지원 유형을 도전형(창의적 연구주제), 경쟁형(복수연구단 경쟁), 플랫폼형(기술개발ㆍ인프라 보유 기관 정책지정) 등으로 다변화하고,
 부처 간 “이어달리기” 전용트랙 신설(과학기술정보통신부 A사업 → 산업통상자원부 B사업) 및 공동 기획ㆍ추진 “함께달리기(예타 공동 추진)” R&D 등을 강화한다.
 
4. (Platform) 국가 R&D자원의 연계ㆍ활용 강화
 
첨단연구시설(나노팹, 방사광가속기 등)과 연구개발특구를 활용, 기초ㆍ원천 연구 및 연구성과 상용화(성능평가, 기술이전 사업화 등)를 적극 지원하고,
 KAIST 등 4대 과기원 및 25개 출연(연)이 보유한 연구인력 및 인프라의 기업 지원 기능(기술자문, 장비 공동활용, 공동연구 등)도 강화할 계획이다.
※ 출처 : 과학기술정보통신부(☞바로가기)