중소벤처기업부	보도자료

보도시점	(전매체) 8. 29.(화) 14:00

중소벤처기업부-삼성전자,

유망 팹리스 육성을 위해 손잡다

- 유망 팹리스를 선발 ‧ 지원하는 ‘팹리스 챌린지’ 시상식 개최

- 선정기업에 MPW 공정 우선 제공(삼성전자) 및 소요비용 지원(중소벤처기업부)

중소벤처기업부(장관 이영)는 삼성전자와 공동으로 유망 팹리스를 선발해 지원하는 행사인 ‘팹리스 챌린지’를 29일 중소기업중앙회 DMC 타워에서 개최했다.

‘팹리스 챌린지’는 시스템 반도체 생태계 강화와 팹리스와 파운드리가 함께 성장할 수 있는 기회를 제공하기 위해 ’22년부터 개최된 행사로, 올해는 7월 3일 기업 모집을 시작으로 전문가의 서류·발표 평가 등의 단계별 평가를 거쳐 5개의 유망 팹리스 스타트업*을 최종 선정했다.

* 관악아날로그(주), ㈜다모아텍, ㈜보스반도체, ㈜알파솔루션즈, ㈜원세미콘(가나다 순)

최종 선정된 스타트업에 대해서는 삼성전자가 파운드리 MPW 제작 공정 우선 이용과 공정 기술 등을 지원하게 되며, 중소벤처기업부는 기업당 최대 1억원의 개발 비용을 지원할 예정이다.

* MPW(Multi-Project Wafer) : 웨이퍼 한 장에 다수의 프로젝트 칩 설계물을 올려 시제품이나 연구를 목적으로 하는 제품 개발 방식

이날 행사는 중소벤처기업부 오기웅 차관과 삼성전자 정기봉 부사장의 축사를 시작으로 평가위원의 평가 경과보고, 선정 스타트업 시상식 및 비전 발표 순으로 진행됐다.

오기웅 차관은 “우리나라의 핵심 산업인 반도체 산업이 다시 한번 도약하기 위해 시스템 반도체, 특히 우수 팹리스 기업 육성이 매우 절실한 상황”이라며,

“중소벤처기업부는 유망 팹리스 육성과 상생협력을 통한 팹리스-파운드리 간 균형적 발전을 위해 앞으로도 적극적인 노력을 기울이겠다”고 밝혔다.

※ 행사 사진은 15시 30분경 배포 예정입니다. 취재에 참고해 주시기 바랍니다.

담당 부서	창업벤처혁신실	책임자	팀 장	강기삼	(044-204-7680)
	미래산업전략팀	담당자	사무관	박종선	(044-204-7683)
			주무관	박강범	(044-204-7684)
전담 기관	창업진흥원	책임자	실 장	이명종	(044-410-1680)
	혁신창업실	담당자	과 장	구자훈	(044-410-1687)

참고 1		팹리스 챌린지 행사 개요

□ 목적

◦ 민-관 공동으로 우수 팹리스 스타트업을 선발하여 기술검증 및 시제품 제작(MPW) 지원 등을 통해 글로벌 수준의 딥테크로 육성

□ 행사 개요

◦ (일시‧장소) ’23. 8. 29.(화) 14~15시 / 중기중앙회 DMC 타워 DMC홀

◦ (참석자) 중소벤처기업부 차관, 삼성전자 파운드리 부사장, 팹리스 챌린지 선정기업(5개사), 스타트업 및 주관기관 임직원 등 50여명

◦ (주요내용) 경과보고, 시상식 및 기념촬영, 선정기업 비전발표 등

< 주요 일정(안) >

시 간		주요 내용	비 고
13:50~14:00	10‘	티타임	차관, 선정기업 대표 등
14:00~14:05	5‘	팹리스 챌린지 경과보고	평가위원 대표
14:05~14:15	10‘	시상식 및 기념촬영	차관
14:15~14:25	10‘	축사	차관, 삼성전자 임원
14:25~14:40	15‘	선정기업 비전 발표	팹리스(5개사)
14:40~14:50	10‘	기념촬영	차관, 참석자

□ 선발기업 지원 내용

◦ MPW 제작 : 중소벤처기업부가 기업당 1억원 이내 소요비용 지원

* 사용 분야 (IP 활용/디자인하우스 용역/파운드리 활용 등)는 기업이 자율선택

◦ MPW 공정 : 삼성전자 파운드리가 공정 우선 제공 및 기술 지원

* (공정) 5나노~130나노까지 11개 공정에 29회 제공(기간 자율 선택 가능)
(기술지원) 선정 기업에 대해 우선적 기술지원(삼성전자 제공 PDK 및 IP 활용)

참고 2		선정기업 개요

기업명	과제 개요
관악아날로그(주) (대표 : 김수환)	(과제명) 독립형 음성합성(TTS) 시스템 구현을 위한 EDGE AI-SoC 구현
	(주요내용) 딥러닝 기반 다중언어·화자 고품질 음성합성(TTS)을 하나의 독립된 칩으로 구현하기 위해 새로운 시스템 메모리 구조를 채택하고, 고효율-파워, 고정밀-아날로그 기능블록을 내장한 EDGE-AI SoC 설계
㈜다모아텍 (대표 : 정후민)	(과제명) 수분 환경에 강한 비접촉식 터치 센서 모듈 개발
	(주요내용) 자동차 운행 시에 습기로 의한 오조작에 따른 안전 문제 예방(터치와 푸쉬가 접목된 하이브리드 터치 버튼 적용)
㈜보스반도체 (대표 : 박재홍)	(과제명) 자율주행용 NPU Accelerator SoC 개발
	(주요내용) 효율적 전력 소모 및 경제성을 가진 NPU Accelerator SoC 개발(자율주행 신경망 모델의 데이터 처리를 가속화 기능)
㈜알파솔루션즈 (대표 : 김 욱)	(과제명) UCIe용 5nm용 HDMI/DisplayPort Combo IP
	(주요내용) 차세대 VR/AR/XR에서 초고해상도와 초고속 refresh rate 구현을 위해 AI Chiplet(통합 회로 블록) IP 구현
㈜원세미콘 (대표 : 김창현)	(과제명) DDR5 8Gbps Registering Clock Driver 개발
	(주요내용) DDR5RCD 4세대 기술 개발 및 양산을 통해 지속 성장하는 Server 시장에 대응 * DDR(Double Data Rate) : D램의 표준 규격