<전 매체> 2021년 11월 18일(목) 16:00부터 보도하여 주시기 바랍니다.
	보도자료
∙문의 : 중소벤처기업부 미래산업전략팀 오지영 팀장(044-204-7680), 김도완 사무관(7683), 노치홍 주무관(7684)

중소 팹리스, 창업부터 성장까지 전(全)주기 지원한다

- 중기부 ｢시스템반도체 중소 팹리스 지원방안｣ 수립·발표, 팹리스 기업 “3대 애로사항 해소”로 경쟁력 제고 -

□ (초기비용 완화) ‘공동 IP(설계자산) 플랫폼’을 구축하여 IP 개발과 해외IP를 제공하고, 현장 수요에 기반한 설계인력 양성

□ (생산애로 해소) ‘대중소 상생협의체’를 구축하여 중소 팹리스 기업의 시제품 등 생산공정 확보

□ (수요기반 연계) ‘대-스타 해결사 플랫폼’ 등 기업간 협력 지원으로 중소 팹리스의 공동 사업화 성공모델 창출

시스템반도체 분야 중소 팹리스* 기업에 대한 정부 지원이 한층 촘촘해질 전망이다.

* 반도체 칩의 설계와 생산 등이 분업화된 시스템반도체 산업에서 칩(Chip) 생산은 주로 대기업이 영위하는 파운드리에 위탁하고 설계에만 집중하는 설계전문기업

정부는 ’21. 11. 18(목), 연세대학교에서 가진 제16차 BIG3 혁신성장 추진회의‘에서 중소벤처기업부(장관 권칠승, 이하 ‘중기부’)가 마련한 ｢K-반도체 전략 이행을 위한 시스템반도체 중소 팹리스 지원방안」을 논의하고 적극 추진하기로 했다.

이번 중기부의 대책은 4차 산업혁명 등으로 시장 규모가 메모리반도체의 2배 이상이며 수요도 크게 증가하고 있는 시스템반도체 분야에서 경쟁력의 원천인 중소 팹리스 기업을 육성하기 위한 것이다.

시스템반도체는 다품종 소량 생산의 특성과 연구개발 중심의 경쟁력이 중요하다는 점에서 주로 벤처·스타트업인 팹리스가 미래 먹거리 창출을 주도할 수 있는 분야로 평가받고 있다.

그러나, 팹리스 산업은 초기 투자비용이 높고 안정적인 판로확보도 어려워 국내 기업 수가 감소* 중이고, 영세성도 면치 못하고 있는 것으로 알려져 정부지원 확대가 지속 요구돼 왔다.

* 국내 팹리스 기업 수 : ’09년 200개 이상 → ’21년 150개 추정

특히 세계적인 반도체 공급난으로 인해 혁신역량을 보유한 팹리스 창업기업들이 신기술을 개발하는 데에 높은 장벽으로 가로막혀 있으며

여기에 더해 내년부터 국내 파운드리의 시제품 공정이 축소될 것으로 알려지면서 팹리스 업계를 중심으로 높은 우려*를 나타내는 상황이다.

* 파운드리의 공급부족으로 팹리스의 시제품(MPW), 양산 등 지연 심화

이에 중기부는 권칠승 장관이 팹리스 기업(’21.9.29, 서울대)에 이어 국내 파운드리* 기업(’21.11.3, 국회 의원회관)을 차례로 만나 토론회를 갖고, 이번 중소 팹리스의 3대 애로사항 해소방안을 마련한 것이다.

* 4개사 : 삼성전자, DB하이텍, SK하이닉스시스템IC, 키파운드리

권칠승 장관과 만난 대기업 파운드리들은 “중소 팹리스의 어려움에 공감하며 적극 협력해 돕겠다”라고 말한 것으로 알려졌다.

제16차 BIG3 혁신성장 추진회의‘에 참석한 권칠승 장관은,

“오늘 중기부의 대책은 ① 대중소 상생으로 중소 팹리스의 파운드리 수급난을 낮추고,

② 설계부터 생산, 판매에 이르기까지 더욱 촘촘하게 중소 팹리스에 대한 전(全)주기 지원체계를 갖춘 점에서 의미가 있다.”라고 말했다.

이날 중기부가 발표한 지원방안의 주요내용은 다음과 같다.

□ (초기비용 완화) 중소 팹리스의 생태계 진입 촉진

(현황) 팹리스 기업이 제품을 개발하기 위해서는 설계에 필요한 설계자산(이하 “IP”)과 설계자동화S/W(이하 “설계툴”)가 필요하나, 국내는 공급기업이 부족하고 개발 여건도 미흡해 거의 해외*에 의존하는 실정이다.

*  (IP) 英 ARM社, 美 시놉시스 등, (설계툴) 美 시놉시스, 케이던스, 지멘스 등

또한 만성적인 중소 팹리스의 설계인력 부족 문제와 정부의 자금지원 현실화*도 꾸준히 제기돼 왔다.

* 설계도 등 개발 결과물에 대한 담보 가치가 미흡해 실제 필요자금 조달에 어려움

(지원방안) ➊ 정부가 내년에 ‘공동 IP 플랫폼’(Common IP Bank)을 구축해 IP 국산화 개발과 해외 IP 구매·제공의 플랫폼으로 운영한다.

*  IP 또는 반도체 관련 전문성을 보유한 기관을 Common IP Bank로 지정·운영

➋ 초급인력 양성을 위한 단기 교육과정을 내년 상반기에 신설하고, 팹리스 창업기업 보육과 실습공간을 한 곳으로 연계한 ‘팹리스 랩허브*(Lab Hub)’도 구축한다.

*  (입주공간) 중기부 창업보육센터, (실습지원) 산업부 반도체설계교육센터

➌ 팹리스의 기술개발 결과물에 대한 정당한 가치를 평가해 자금조달을 촉진하고, 유망 창업기업에 사업화 자금 등의 지원을 확대*해 나간다.

* (’22년) 운전자금 최대 5억원 → 10억원, 기술평가 매뉴얼 개선(무형자산 가치평가 적용 확대) 등

중기부는 팹리스 창업기업에 대한 정부지원 강화를 통해 ’30년까지 국내 팹리스 기업이 지금보다 2배(300개) 가량 늘어날 것으로 내다봤다.

□ (생산애로 해소) 중소 팹리스의 파운드리 수급난 완화

중소 팹리스의 파운드리 활용 여건도 개선될 것으로 보인다.

(현황) 팹리스는 생산공장을 보유하지 않고 설계만 전문으로 하는 특성을 갖고 있다. 따라서 반도체 칩을 생산하기 위해서는 대기업이 영위하는 생산전문기업인 파운드리에 생산을 위탁하여야 하나 전 세계적인 파운드리 공급난이 지속돼 발주 물량이 적은 중소 팹리스는 생존의 위협을 받고 있는 것으로 알려졌다.

(지원방안) ➊ 중기부는 팹리스의 개별 파운드리 발주형태를 개선해 여러 팹리스가 공동으로 발주하는 ‘묶음발주’를 ’22년 도입하기로 했다. 이를 위해 파운드리와 협력관계를 가진 디자인하우스가 참여한다.

* 팹리스의 반도체 설계도면을 제조용 설계도면으로 재디자인하는 기업

➋ 국내 모든 파운드리 기업이 참여하는 시스템반도체 분야 “대중소 상생협의체”를 내년 1월부터 가동한다. 이 협의체를 통해 팹리스의 연간 시제품 위탁 수요를 정기적으로 조사해서 파운드리 공정에 반영하고, 중소 팹리스와 파운드리와의 협력과제를 발굴하는 등 상시 소통·협력채널로 활용할 계획이다.

➌ 정부가 시설과 장비를 지원해 구축한 공공나노팹의 기능도 강화한다. ’22년 하반기 예정된 나노종합기술원(대전)과 한국나노기술원(수원) 등의 기능 고도화가 완료되면, 중소 팹리스의 시제품 수요도 일부 충족될 것으로 보인다.

□ (수요기반 연계) 대·중견기업과의 협력 플랫폼 조성

(현황) 가전, 완성차 등에 필요한 시스템반도체는 성능에 대한 높은 검증 등으로 대기업 등과의 공동개발이 어려운 실정이며, 이로 인한 수요처 확보도 어려워 국내에서는 공동 사업화를 통한 성공모델 창출이 부족한 상황이다.

(지원방안) ➊ 중기부의 ‘대-스타 해결사 플랫폼*’이 시스템반도체 분야로 확대돼 운영된다. 이미 8개과제**를 발굴해 내년부터 본격 지원할 예정이다.

* 대기업 등에 필요한 기술·제품·서비스 등을 보유한 중소 팹리스를 개발단계부터 참여시켜 선정된 중소 팹리스에 사업화자금과 테스트베드 및 멘토링 등 제공

** (BMW) 모빌리티 반도체 개발 6개과제, (아이센스) 진단기기 반도체 2개과제

➋ 수요를 확보한 중견 팹리스 기업 등의 R&D과제에 4개 이내의 중소 팹리스가 공동으로 참여하는 ‘컨소시엄형 기술개발사업’도 ’22년부터 도입된다. 그간 단기·소액의 개별 기업 지원에 대한 한계*를 보완하기 위한 것으로, 중기부가 내년에 10개 과제를 선정해 4년간 최대 40억원의 R&D자금을 지원하게 된다.

* ① 팹리스의 신제품 개발에 통상 3년 이상의 기간과 ② 최소 50억원 내외 개발비용 소요 및 ③ 높은 신뢰성(성능, 안전 등) 요구 등으로 개발된 제품의 수요기업 연계 미흡

중기부는 ”그동안 중소 팹리스 현장의 어려움과 관련 업계가 건의한 정책과제를 최대한 반영하기 위해 노력했다“라며, ”이번 지원방안이 현장에 제대로 안착될 수 있도록 대중소 상생 노력을 더욱 강화하고, 관련부처와도 긴밀히 협의해 차질없이 추진해 나가겠다“라고 말했다.

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